焊片电镀工艺说明

   焊脚电池的PIN脚均为镀镍不锈钢材料。不锈钢本身是不能够沾锡的，镀镍的作用就是为了用锡把电池PIN脚焊在线路板上。而由于镀镍是采用滚镀的工艺，因为电池焊片在电镀时会造成重叠，所以偶尔会造成一定比例的电池焊片无法完全被电镀，也会造成焊片在电镀的过程中出现弯折的现象。以下为此两种工艺的对比。

镀镍焊片（PIN脚）	局部镀锡焊片（PIN脚）
滚镀镀镍	局部镀锡
有一定比例焊片无法进行焊锡操作	可以确保所有的焊片100%易于焊接
焊接时间较长，需要严格的时间控制，不规范操作可能会造成电池伤害	焊接时间较短，极易进行焊接
有一定比例的焊片在滚镍的过程中，   容易变形，弯折	焊片不用经过滚镀，所以不会产生变形，弯折

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激光点焊及焊脚图